鴻海集團宣布在印度規劃製造半導體，加上近年已在日本、台灣、中國、歐洲、馬來西亞等地布局半導體和電子元件供應鏈，鴻海持續掌握區域製造趨勢，並朝穩定在地化供應鏈、拉升集團毛利率目標發展。
鴻海（2317）宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，鴻海將透過子公司Big Innovation Holdings Limited投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。
市場人士透露，2月15日是印度補貼專案的期限日，鴻海與Vedanta在期限日前一天宣布合資計畫，也為了符合印度政府推動電子製造及生產獎勵計畫（PLI）的條件。
市場人士表示，Vedanta集團旗下不僅擁有電信工程公司，也有製造玻璃基板的子公司AvanStrate及光纖電纜子公司Sterlite，具備電子零件製造能力；其中，AvanStrate也是全球前5大玻璃基板供應商。
鴻海2021年明確指出，在半導體領域立基於4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。鴻海規劃在印度製造半導體，也讓集團布局半導體事業的輪廓，越來越清晰。
在宣布印度半導體投資計畫前，鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業，鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠；去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。
此外，去年11月，鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產；去年12月，鴻海與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導體。
鴻海旗下工業富聯去年8月也投資中國私募基金東南數位化轉型投資基金，布局東南區域半導體發展；工業富聯也規劃以投資方式進入晶片設計領域，再逐漸往發展核心元件、材料，甚至製造設備。
展望半導體事業營運目標，鴻海集團去年相關營收規模約新台幣700億元左右，預期今年業績目標朝向年成長10%至20%邁進；2023年集團在半導體項目營收目標，要超過新台幣1000億元。
鴻海不僅布局半導體，也進軍關鍵小IC產業。2021年5月，鴻海與被動元件大廠國巨成立合資公司國創半導體（XSemi Corporation），切入功率和類比半導體小IC產品；工業富聯去年12月也與車用半導體廠商恩智浦（NXP）策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術。
鴻海集團更規劃到2025年，在全球電動車零配件市場取得其中40%比重自製目標，因此積極投資包括電動車電池、動力系統、電子控制、電動車底盤等關鍵元件。鴻海也透露，正與世界級半導體公司洽談共同設計電動車用微控制器（MCU）及系統單晶片（SoC）核心。
從鴻海整體布局動作分析，鴻海集團積極在全球各區域與當地夥伴合作半導體和關鍵元件，一方面是運用集團作為全球最大電子零組件買家的角色與採購能力，發揮極大化的議價空間，降低採購成本。根據資料，鴻海平均每年採購超過500億美元規模的晶片IC，占世界半導體晶片營收比重達11%。
其次，鴻海集團預期，全球半導體和電子零組件供應鏈朝向區域化生產和區域製造的趨勢，在COVID-19後疫情時代，以及半導體供應鏈長短料及缺料的推波助瀾下，將會加速發生。在全球各主要區域布局半導體和關鍵元件產線，也是在半導體和電子元件缺料的現實情況下，發揮穩定供應鏈供貨的作用。
此外，鴻海集團積極擴張半導體和關鍵元件生產能力的第三個關鍵因素是，為了提高集團毛利率表現。
美系外資法人分析，鴻海在消費電子產品毛利率僅3%至4%、電腦終端產品毛利率約3%至4%、網通產品約6%至8%、雲端服務供應商（CSP）產品毛利率約8%至12%；而包括連接器、半導體、鏡頭模組等元件，平均毛利率可到雙位數百分點。
鴻海先前也不諱言指出，布局零件和組件可提升毛利率，零件毛利率可到20%至30%，組件毛利率則約10%，系統組裝毛利率僅3%。
整體觀察，COVID-19疫情未緩，半導體缺料及供應鏈長短料狀況延續，不僅影響電子產品出貨，也加速半導體和電子元件區域製造生產趨勢。
鴻海集團為了穩定在地化供應鏈供貨，除了布局半導體成熟製程，也透過自有晶圓廠掌握產能；更重要的是，鴻海布局半導體和電子元件衝高毛利率，要達到2025年集團毛利率提升至10%、半導體事業在特定服務領域全球排名躋身前10名的目標。
（中央社）
