再生晶圓廠昇陽半導體舉辦台中港科技產業園區新廠動土典禮，昇陽半導體表示，新廠總投資額新台幣25億元，預計2026年完工。
昇陽半導體（8028）發布新聞稿指出，新廠動土典禮由董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持。梁明成於典禮中說，這次擴產展現昇陽半導體深耕台灣的決心，並為進軍全球市場奠定基礎。
蔡幸川表示，國內第2次可轉換公司債同時於今天掛牌，20.75億元資金將用於擴建廠房和擴充產能，預計2025年底12吋再生晶圓月產能提升至80萬片規模。
昇陽半導體指出，企業的成長與環境保護密不可分，公司認養台中港科技產業園區綠帶，並與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木，預計實現碳減量135公斤，未來將持續結合產業發展與生態保育。
（中央社）
