財經中心／楊思敏、戴亞倫 台北報導
國際半導體展在南港展覽館登場，經濟部科技研發主題館也展示37項技術，像是3D客製化晶片通用模組能縮短開發時間，體積更小但功能更完整。另外，現場也展示矽光子光引擎模組，效能已經跟上國際標準，未來能應用在資料中心和高效能運算。
燈柱亮起，經濟部科技研發主題館在SEMICON Taiwan盛大開幕，展示工研院與產業界合作的37項前瞻技術，其中就包含時下最夯的矽光子。
工研院電光系統所所長張世杰：「矽光子是未來在AI運算，不可或缺的一部分，其中光引擎是它最核心的部分，台灣首次最快的，1.6Tbps的光引擎，它大概每秒鐘，可以傳40部高畫質的影片。」
工研院成功開發，國內第一款1.6Tbps矽光子光引擎模組，達到國際標準。把高密度元件設計，整合在小小的矽光晶片上，有低功耗、低延遲和高頻寬3大特性，解決資料中心傳出資料的瓶頸。
日月光副總洪志斌：「業界一起參與下，我們能夠把矽光子，整個的技術發展，做更完整的佈局，日月光當然是從封測的角色，當然搭配全世界最大的Fab，我們現在的台積電，我們做更好的合作，能夠把所有的技術開展出來。」
工研院與日月光串聯，打造矽光半導體開放式平台，從一開始的設計、製造、整合到封測，有一站式服務。
模型火車上的鏡頭，即時傳回畫面，靠的就是這晶片模組，過去是一張信用卡的大小，現在縮小到一元硬幣。全球首創的3D客製化晶片通用模組，未來也可以應用到穿戴裝置和無人機。
巽晨國際總經理林志敏：「微型化的，無線低延遲的影像傳輸，這一塊一直在業界，都是非常缺乏的，要考慮到電量跟傳輸的低延遲，它其實是一個非常複雜，但是看起來是，非常有成效的一個技術，日本的軌道交通，他們看起來，經過一年的磨合之後，也順利進到量產。」
新技術大幅縮短開發時程，原本半年以上，現在只要12週，體積還更小。在半導體展上曝光，也希望能吸引更多國際廠商的目光。
