撰文‧今周刊編輯團隊「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根史坦利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。

財經中心／綜合報導全球半導體產業版圖持續向台灣集中，AI題材猛成長，帶動台灣相關產業一同爬升，韓媒近日更分析指出，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）市占率已突破70%，與第二名三星電子差距擴大到逾60個百分點，形容產業格局已逐漸形成「台積電一個人的武林」，也讓全球對晶片供應鏈過度集中於台灣的風險關注升高。

財經中心／唐詩晴、董子誠　台北報導亞股今天吹起「狂牛」反攻號角！受到國際油價回落，與美股費半收紅激勵，台股再度展現報復性反彈，一開盤就勢如破竹，不僅收復黑色星期一失地，終場更是狂飆1,342點，寫下史上收盤第二大漲點，在台積電領軍下，盤面上更出現37檔千金股，股王信驊也再度創高，站穩萬元大關。

財經中心／楊思敏、葉晏昇　台北報導最近手機品牌陸續推新機，三星旗鑑機款S26 Ultra被譽為演唱會神機，小米也發表17 Ultra，搭載2億畫素的徠卡鏡頭，希望用強大拍照功能，吸引消費者。但蘋果反其道而行，較低階的iPhone 17e，價格不變、容量翻倍，希望能在手機漲價潮中，殺出一條血路。

財經中心／吳瑞霖、葉晏昇　台北報導三星今天發表最新款第三代AI手機，除了新增防偷窺功能、升級鏡頭，更是將AI功能再進化，不只能自動偵測訊息、也能快速改造圖片；AI手機當道，繼去年底蘋果宣布在自家AI系統中整合ChatGPT，三星則是宣布整合多個不同形式的AI系統，兩大龍頭將掀起一波AI手機大戰。

即時中心／林耿郁報導農曆新年結束，接下來部分3C迷最關注的，就是預計下周三、3月4日登場的蘋果新品發表會；不過競爭對手三星，搶先在今（26）天發表全新旗艦型手機Galaxy S26系列，主打「智慧防窺」，讓使用者不必再擔心週邊人士的「刺探機密」。

圖、文／上報近年來人工智慧（AI）發展飛快，已是各產業競相採用、試圖提升競爭優勢的關鍵，用於運算的晶片更是成為各方爭搶的重要資源，據消息人士透露，中國科技巨擘、短影音平台抖音與國際版本TikTok的母公司字節跳動，正試圖透過自主研發取得運算能力，並且已和南韓三星集團展開代工生產的討論。

財經中心／李筱舲報導隨人工智慧（AI）技術蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）需求攀升。知名財經專家謝金河指出，美國記憶體巨頭美光（Micron）受惠於 AI 轉型，股價與市值表現強勁。目前全球 HBM 市場由美光與南韓海力士、三星形成「三足鼎立」態勢，其中美光的角色與台灣的連結最值得關注。

財經中心／葉為襄、張智凱　台北報導關稅談判團隊凱旋歸國，優秀談判結果，寫下全球唯一紀錄：除15%與歐日韓齊平並列第一、232條款是唯一獲得最優惠待遇國家，更是各國中，唯一以供應鏈自主模式合作，台灣握有優勢條件，引發韓國晶圓代工業者恐慌，韓國青瓦臺緊急發聲明啟動協商機制，穩定國內不安情緒。

民視新聞／綜合報導美國宣布將從2027年6月起，對中國進口的半導體產品加徵關稅。至於南韓，有三星前員工涉嫌將核心晶片技術洩漏給中國企業，遭到檢方起訴。

（中央社記者張建中新竹20日電）記憶體價格高漲，推升整體半導體產業營收創高，半導體產業專家表示，三星（Samsung）可望受惠，但只能賺到市場財，並無助於與台積電在晶圓代工領域競爭。

財經中心／陳妍霖  胡崇恩  台北報導摺疊機戰場開打！目前全球摺疊機占比已經來到三成，儘管蘋果摺疊機還沒上市，但中國華為今年9月推出三摺疊手機，最高規格折合台幣10萬8千元，南韓三星也推出「三摺疊機」，一支手機直逼9萬元，摺疊機戰場喊價越來越高，也讓2026年手機市場將重新洗牌。

民視新聞／吳若望 綜合報導南韓承諾要在美國投資3500億美元，以換得較優惠的關稅協議，這使得南韓國內擔心，會衝擊對南韓國內的投資，南韓總統李在明，16號在和國內企業領袖會議時，要求各大企業，也要加強對國內投資，南韓三星和現代汽車等公司，都宣布會加強對南韓的投資。

（中央社首爾/新加坡17日綜合外電報導）兩名知情人士表示，三星電子（Samsung Electronics）本月調漲部分記憶體晶片價格，較9月調漲高達60%，因全球爭相建設人工智慧（AI）資料中心導致供應短缺。

即時中心／林韋慈報導「鳳凰」颱風已轉為輕颱，今日台灣部分縣市放颱風假，預估「鳳凰」明（12）日會最接近台灣，宜蘭今（11）日傳出災情，大雨導致三星鄉紅柴林堤防淹水，目前已經拉起封鎖線禁止人車進入。