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  • 倉佑擬砸2億元設馬來西亞新廠 攻半導體設備零件
    2023/08/30 08:43:44

    倉佑擬砸2億元設馬來西亞新廠 攻半導體設備零件

    傳動系統製造大廠倉佑董事會決議以不超過660萬美元(約合新台幣2億元),在馬來西亞合資設立新廠,持股比重規劃55%,鎖定半導體、醫療關鍵零組件,目標2025年第1季進入量產。
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