圖、文 ／財訊雙週刊根據《財訊》雙週刊報導，聯電日前宣布將首批12吋矽光子量產晶圓交付新加坡客戶後，AI佈局正式浮出檯面，29日舉行的法說會上，公司進一步預估，包含矽光子、AI電源管理IC等相關營收，今年將上看3億美元；預計三年之內，AI相關營收將大幅成長並突破10億美元大關。

口述：黃嘉斌，整理： 林心怡 台股近來急漲急跌，除了以資金控管應對外，也可在AI供應鏈次產業間尋找新亮點。先進封裝耗材、光通訊模組有望接棒演出，成為下半年主要成長動能。時序進入下半年，就台股指數而言，我認為低點可觀察大盤2次回測皆觸及的4萬2千點與季線附近，此處應可視為短線多空的分界點。整體來看，7、8月指數有可能過高，第3季有可能挑戰5萬至5萬5千點，第4季則偏向盤整。在風險方面，美國

財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

財經中心／綜合報導台積電近期在AI熱潮帶動下持續成為市場焦點，美股台積電ADR日前大漲6.94%，再度改寫歷史新高，也讓市場關注台股開盤後是否有機會挑戰新天價。對此，理財達人「股海老牛」表示，面對近期個股飆漲的瘋狂行情，如果投資人沒有把握挑選飆股，與其盲目追高，不如直接布局台積電或相關ETF，跟著產業趨勢一起成長。

財經中心／王駿凱報導AI需求持續推升半導體產業擴產動能，最新外資研究報告大幅上修台積電（2330）未來三年資本支出預估，並看好先進封裝與先進製程需求延續至2028年。在晶圓廠大舉擴產帶動下，半導體設備供應鏈同步受惠，京鼎（3413）因供應鏈轉移及設備投資熱潮，獲法人調升目標價至420元。

財經中心／王駿凱報導半導體設備廠家碩（6953）受惠於EUV先進製程需求成長與高階光罩管理市場擴大，持續深化光罩傳載自動化與微環境控制技術布局。

財經中心／王駿凱報導市場資金全面轉向「太空供應鏈」題材。隨著SpaceX上市進入倒數計時，外電傳出最快6月4日啟動路演、6月11日完成定價，估值上看1.8兆美元，也讓台灣面板族群不再只是「景氣循環股」，而是被市場重新貼上「SpaceX概念股」標籤。

圖、文／CTWANT晶圓代工龍頭台積電（2330）將於6月4日舉行股東常會。隨AI半導體需求延燒、產能吃緊，加上大客戶先後來台，法人預期，本次股東會為觀察台積電下半年營運展望、資本支出方向，及半導體景氣變化。

圖、文 ／財訊雙週刊聯電（UMC）今（27）日股價強勢上攻，盤中觸及143.5元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。根據《財訊》雙週刊報導，股東會上，總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，預計2027年下半在亞利桑那州廠量產。

即時中心／熊家瑜報導高雄市長陳其邁今（25）日上午出席市政總質詢，針對議員關心台積電設廠與全球產業佈局，他指出，國立清華大學與陽明交通大學相繼至高雄設立分部，正是為了精準對接半導體的人才需求。他也強調，台積電在先進製程領域擁有全球約9成以上的市佔率，未來將最尖端的技術及先進封裝等最新製程留在台灣，對整體產業發展至關重要。

即時中心／徐子為報導台積電位於美國亞利桑那州的晶圓代工廠獲利大成長，光是今年第1季就達到188.07億元，已超越2025全年161.41億元。至於日本熊本廠也傳出捷報，首度轉虧為盈，獲利9.51億元。

財經中心／綜合報導中砂最新公布2026年第一季營運表現，在先進製程與先進封裝需求帶動下，單季營收達22.9億元，季增5.6%、年增29.4%，毛利率達35%，表現優於市場預期，稅後每股盈餘（EPS）2.94元，整體營運維持強勁成長動能。

財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／王駿凱報導日月光投控公布2026年第一季營運成果，整體表現呈現「年成長、季回檔」格局。在AI與高階封裝需求帶動下，核心半導體封測業務維持成長動能，但受電子代工服務（EMS）業務影響，整體營收較上季略為下滑。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。