財經中心／綜合報導AI商機持續升溫，半導體產業也掀起新一波擴產潮，不過想要增加產能，恐怕沒那麼容易。隨著各大科技業者積極布局AI晶片，先進封裝需求不斷攀升，連帶讓相關設備供不應求。

中部中心／陳仕承、林子翔、吳少澤台中報導AI浪潮席捲全球，高頻寬記憶體HBM，需求快速成長，全球記憶體大廠美光，位於台中的先進封裝測試二廠，今天（15日）正式啟用，持續強化先進封裝與測試能力，支援HBM及AI市場需求，總統賴清德親自出席共同見證，美光新廠啟用的重要時刻。

即時中心／徐子為報導總統賴清德今（21）日上午前往高雄出席「白埔產業園區動土典禮」時表示，白埔園區的啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也為均衡台灣踏出重要一步。關於大家關心的供電問題，賴清德強調，台電已有相關規劃，預計至2035年前，全台都能穩定供電。

即時中心／顏一軒報導高雄產業版圖持續翻新。從半導體S廊帶成形、亞灣智慧科技聚落壯大，到即將動土的白埔產業園區，高雄從傳統製造重鎮，一步步匯聚科技、人才與資本，六年來累計促成投資逾2.7兆元，多項重大投資陸續進入建廠、量產階段，也逐步反映在就業與所得成長。114年高雄失業率3.2%，歷年維持六都最低；依據行政院主計總處最新家庭收支調查，114年高雄每戶可支配所得平均數及中位數較109年分別成長18.

財經中心／綜合報導台股今（1）日強勢上攻，終場大漲820點，收在4萬6948點，距離4萬7千點大關僅52點，成交量也突破1兆元，市場氣氛明顯轉強，台股走強與企業獲利表現有關，因為今年上半年，上市櫃公司合計獲利達3.67兆元，全年獲利有機會突破7兆元、逼近8兆元，甚至挑戰歷史新高，也讓外資及三大法人同步站在買方；至於AI題材仍是市場主要推力，也帶動台灣半導體、先進封裝及相關供應鏈。不過市場也面臨「資

撰文‧譚偉晟中華電信子公司中華立鼎，鎖定先進封裝的檢測成長需求，搭上AI浪潮獲利大增。

財經中心／綜合報導AI半導體資本支出持續擴大，帶動先進製程設備需求升溫，印能（7734）看好AI、CPO及先進封裝應用，預期下半年營運逐季成長，其中新一代WSAS設備將於第四季開始小量出貨，2027年可望進入明顯放量階段，成為新的成長動能。

財經中心／王駿凱報導永豐投顧最新研究報告指出，帆宣（6196）正從傳統廠務工程公司，逐步轉型為半導體高附加價值整合服務供應商，在先進封裝、HBM、美國半導體建廠及AI資料中心等需求帶動下，公司在手訂單持續攀升，未來2至3年營收能見度明確，研究部認為帆宣營運高點尚未到來。

財經中心／綜合報導AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗與高速傳輸需求，先進散熱與光通訊技術成為半導體產業關注焦點。崇越科技（5434）參與SEMICON Taiwan 2026，聚焦「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學（CPO）」兩大主題，展示從散熱材料、微流道冷卻、先進封裝載板，到奈米壓印光學元件及節能設備的整合方案，展現半導體供應鏈布局。

財經中心／綜合報導先進封裝需求持續升溫，帶動自動光學檢量測設備商倍利科（7822）業績動能強勁。凱基投顧最新法說會重點指出，倍利科目前訂單能見度已看到2027年第3季，隨著先進封裝產能持續擴張，自動光學檢量測設備及智慧影像數據分析系統需求可望同步增加，維持「增加持股」評等，目標價2,150元。

財經中心／王駿凱報導群創光電（3481）加速轉型，半導體業務成為下一階段成長引擎。公司今（18）日舉行下半年法說會，公布第2季稅後淨利維持獲利，EPS達0.57元，較前季大增1.85倍；同時持續降低對傳統面板業務的依賴，今年上半年非顯示器及商用顯示器營收占比已達55%。

 財經中心／王駿凱報導旺矽（6223）獲法人上修獲利預估，永豐投顧最新將目標價由8,240元大幅調升至9,805元，維持「買進」評等。

財經中心／王駿凱報導日月光投控（3711）旗下矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，因應全球AI與高效能運算需求持續爆發，斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額近千億元，將進一步擴大矽品在中台灣的先進封裝產能布局。

財經中心／綜合報導半導體關鍵載具廠家登（3680）10日公布2026年7月營收，集團合併營收約新台幣8.71億元，累計今年1至7月營收達50.5億元，較去年同期39.3億元大增29%，再創同期新高。

圖、文 ／財訊雙週刊根據《財訊》雙週刊報導，聯電日前宣布將首批12吋矽光子量產晶圓交付新加坡客戶後，AI佈局正式浮出檯面，29日舉行的法說會上，公司進一步預估，包含矽光子、AI電源管理IC等相關營收，今年將上看3億美元；預計三年之內，AI相關營收將大幅成長並突破10億美元大關。