財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／王駿凱報導日月光投控公布2026年第一季營運成果，整體表現呈現「年成長、季回檔」格局。在AI與高階封裝需求帶動下，核心半導體封測業務維持成長動能，但受電子代工服務（EMS）業務影響，整體營收較上季略為下滑。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

財經中心／王駿凱報導永豐投顧最新晨訊指出，同步調升先進封裝設備廠弘塑（3131）與電源管理IC廠矽力*-KY（6415）獲利預估與目標價，主因產業需求優於預期及營運持續改善。

財經中心／綜合報導最新外電與券商報告顯示，美系外資全面上調多檔台廠評價，聚焦先進封裝、載板與高毛利產品三大主軸，認為相關公司未來數年成長動能明確，帶動獲利預估同步上修。

財經中心／綜合報導晶圓代工廠力積電近期營運明顯回溫，主因來自記憶體價格回升與代工報價調整。公司指出，相關漲價效應將自第二季起逐步反映，預期營收與獲利表現可望持續改善。

財經中心／王駿凱報導台股今（20）日強勢反攻，早盤大漲超過475點，指數一度衝上37303點，盤面由電子股領軍，上櫃指數同步走揚，金融類股則相對疲弱。

圖、文／CTWANTAI浪潮創造可觀財富，半導體封裝與測試供應商Amkor Technology悄悄成為這波的隱形贏家。受惠於強勁的市場趨勢，該公司今年以來股價已經狂飆35.04%，過去一年內股價更是翻了250.42%。

財經中心／王駿凱報導受惠於先進封裝與PCB產業持續擴產，設備需求明顯提升，志聖營運動能轉強。法人看好後市發展，投資建議維持「買進」評等。

財經中心／綜合報導半導體先進製程與先進封裝持續推進，CMP關鍵耗材供應鏈再添新兵。準上市公司頌勝科技8日舉行業績發表會，繳出亮眼成績單，2025年營收19.81億元、年獲利同步創高，毛利率更一舉突破五成，來到50.9%，在半導體高毛利產品帶動下，營運動能明顯升溫。

圖、文 ／財訊雙週刊一年一度的Touch Taiwan系列展，將於4月8日至10日在台北南港展覽館登場。根據《財訊》雙週刊報導，今年展會出現關鍵轉折——非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業正加速跨域布局。

財經中心／綜合報導台積電嘉科CoWoS先進封裝廠進度加速，P1廠為趕在明年投入生產，承包商過年不休假，夜以繼日趕工中，民眾經過高鐵嘉義站，還能看見廠房建築物在晚上燈火通明的景象。

今年台股投資主軸聚焦AI、台積電與綠電三大題材，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目中表示，有成精密(4949)是擁有「大四喜」概念股，集結台積電供應鏈、DRAM、碳化矽與綠能四大題材四劍齊發，毛利率高達38.1%卻本益比僅23倍，相當值得關注。蘇威元表示，有成精密近期表現相當亮眼，毛利率連三季跳升成長，從29%一路攀升至38.1%，顯示獲利能力大幅提升。該公司主要生產離子植入機、化學氣相沉積機台

即時中心／徐子為報導媒體今（17）天報導台積電（2330）今年將在南科、嘉義投資興建4座先進封裝廠。對此，台積電今回應，建廠資訊以公開資訊為主。

台積電受惠於輝達、Google、亞馬遜等大單湧入，傳出旗下CoWoS全系列先進封裝訂單出現塞車狀況，帶動相關概念股本周齊揚，資深分析師蘇威元表示，像CoWoS跟3D IC的訂單大幅度地增加，下周台積電的相關設備，供應鏈可以來留意。