半導體封測材料商利機表示，均熱片產品鎖定CoWoS先進封裝應用，預估今年第4季之後結果明朗，預期今年均熱片業績成長幅度可超過50%，今年封測相關營收可創新高。

半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期，下半年營運可逐季成長，業績優於上半年，均熱片受惠工業電腦廠商一次下3個月訂單，應用在高階伺服器領域。

社群中心／劉致綸整理半導體封測材料商利機表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30%；今年銀漿產品逐步放量，營收顯著成長，預期今年封測業重回成長，驅動晶片終端市場回溫。

半導體封測材料商利機今天表示，明年散熱片營收目標成長超過50%，真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收，明年整體毛利率目標超過30%。

半導體封測材料商利機總經理黃道景今天評估，下半年業績可較上半年佳，今年均熱片業績占比可提升至15%，均熱片和銀漿業績成長可期。

半導體封測材料商利機表示，正向看待下半年營運，明年業績成長可期，毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點，明年散熱片加上銀漿營收比重提升至20%。

半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期，第2季起業績可逐季回溫，庫存水位持續降低，整體回暖時間將在第4季，自有產品銀漿6月已獲部份車用訂單。

半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，第4季驅動晶片相關產品有急單支撐；展望明年，封裝產品持穩，邏輯晶片載板占比提升至45%，銀漿產品營收估可翻倍。

利機總經理張宏基今天表示，驅動IC相關庫存去化第3季可落底，記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季，預估期今年獲利仍可望成長，未來不排除辦理增資作業。

半導體封測材料商利機今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可望逐季成長，估較去年成長；燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場，已送樣客戶。

中國封測廠布局車用第三代半導體，法人透露，長電科技已經出貨車用充電樁第三代半導體封測產品。

半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，封裝銲針產品今年續成長，均熱片業績未來3年可創新高，邏輯IC載板業績看增65%，驅動IC漲價效應全年發酵；燒結銀新品下半年量產出貨貢獻營收拚獲利。

美國股市收跌，道瓊指數下挫211.17點，那斯達克指數下跌52.29點，法人預期，台股可能隨著同步震盪，以個股表現為主。

半導體封測材料商利機總經理張宏基預估，今年獲利可望逐季成長，下半年可受惠半導體漲價效應。