圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心/綜合報導DRAM封測股力成(6239)，昨天舉行法說會，因為2Q25 本業獲利低於預期，主要是因為新台幣升值、低毛利之DRAM營收比重提升與電費影響。展望2H25年，管理層預估營收將持續季增，並預估3Q25營收可能將季增個位數，主因客戶新品備貨挹注DRAM/NAND/Logic三大產品線季增。此外也預期新封裝業務FOPLP有望於 2H26開始貢獻營收，正向看待力成先進封裝業務如:HBM、

財經中心/綜合報導新台幣走升、外資熱錢流入，讓台股儘管面對關稅及中東議題，但仍有外資青睞，六月以來外資加碼營收亮眼、本益比低的15檔個股，包括漢唐 （2404） 、力成(6239)、永豐金(2890)等，兼具獲利成長、籌碼集中度的優勢個股，預期將成為第3季多頭追捧亮點。以下是富邦投顧董事長陳奕光、統一投顧董事長黎方國、安聯投信台股團隊的觀察。

財經中心／綜合報導周一台股表現強強滾，其中權值王台積電貢獻不少，最後漲10元，收在1005元，漲幅1.01%，大隊長概念股帶頭，連帶AI、封測、設備產業等跟著吃香，包括日月光控股、力成、矽格、欣銓、漢唐全數收紅，其中弘塑表現最強，大漲70元，漲幅5.38%。

財經中心／綜合報導近期投資市場聚焦於高殖利率股票，以及可能受益於國際局勢變化的產業。隨著俄烏衝突有望停火，航運、鋼鐵和水泥等基礎建設相關類股成為市場關注的焦點。在當前盤勢震盪和外資觀望的情況下，高股息和政策受惠股可能成為短期投資主軸。建議投資者密切關注國際政治經濟情勢和台股籌碼變化，靈活調整投資策略。

半導體封測廠力成今天接受記者電訪表示，旗下日本子公司Tera Probe於1月底宣布在九州熊本縣投資50億日圓（約新台幣10.7億元），擴充檢測和量測設備。

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，今年將有更好的股息配發率，將在2月董事會建議配發新台幣7元。展望上半年營運，力成預期第2季持續增加AI產品比重，續開發更高階HBM記憶體，看好先進封裝布建CoW產能。

半導體封測廠力成今天下午公布2024年稅後獲利新台幣67.89億元，年減15.2%，每股稅後純益9.09元。力成指出，去年第4季人工智慧（AI）業績占比維持8%。

半導體封測廠力成今天召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。

半導體封測廠力成今天公布前3季獲利新台幣52.65億元，年成長30.2%，前3季每股純益7.05元。力成指出，第3季人工智慧（AI）相關業績占比提升至8%。

半導體封測廠力成表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝（FOPLP）和矽光子技術，並擴充高頻寬記憶體（HBM）和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規劃。

半導體封測廠力成表示，第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中國西安廠資產給美光（Micron）影響，力成看好消費電子應用從谷底翻揚，邏輯產品業績占比可從40%持續增加，

半導體封測廠力成今天下午公布第2季稅後獲利新台幣18.28億元，是7季以來次高，單季基本純益2.45元，累計上半年獲利35.65億元，年成長44.3%，上半年每股稅後純益4.77元。力成指出，第2季人工智慧AI相關業績占比提升至6%。

半導體封測廠力成今天上午在新竹湖口3D廠舉行股東會，通過配發現金股利每股新台幣7元，為歷史高點。力成看好AI（人工智慧）伺服器應用強勁，關鍵的高效能記憶體（HBM）按照計畫開發，逐步擴產。

半導體封測廠力成今天向中央社記者證實，最快第2季啟動年度調薪計畫，員工平均調薪幅度約3%至4%。