財經中心／綜合報導千附精密（6829）受惠於半導體檢測設備與國防長單，營收與毛利率預計雙位數成長，EPS挑戰7元。嘉義新廠擴產計畫啟動，將提升自動化與生產效能。隨著全球半導體復甦，台積電與Intel擴大產能，千附精密供應鏈地位受惠。美國國防預算攀升，洛克希德馬丁提高愛國者飛彈產能，公司已取得長期合約，國防業務雖占比小，但穩定現金流將支撐半導體領域擴張，推動公司未來成長。

光電及半導體設備零組件廠千附精密總經理賴明村今天表示，嘉義廠第一期廠房預估2026年第2季開始營運；與歐系半導體設備大廠合作機電整合模組新品，預估2025年開始交貨。

和成積極轉型跨足高科技複合材料開發有成，包括軍工、醫材、車用、無人機等領域都有斬獲，近來在軍工概念火熱下，今天盤中飆出第3根漲停板，股價來到25.2元，創下1998年10月來新高價。

台股今天走勢疲弱，一度下挫134.77點，下探15733.29點，不過軍工股逆勢抗跌，其中承製洛克希德馬丁的愛國者飛彈控制箱、飛彈相關零組件的千附精密強攻漲停，達99.5元，創新天價。

千附精密的航太、國防及半導體接單暢旺，法人預期，千附精密今年營收可望成長2成水準。

光電及半導體設備零組件廠千附精密表示，半導體產業步入庫存調整期，對業務並無負面影響；面板價格修正，對下半年業務有一些影響，全年相關業績下修至持平。

半導體及光電零組件廠千附精密今天以每股新台幣66元掛牌上櫃，早盤股價達75.5元，上漲9.5元，漲幅約14.39%。

半導體及光電零組件廠千附精密預計3月11日掛牌上櫃，將於3月1日至3日辦理公開申購，承銷價每股66元，3月7日公開抽籤。

千附精密預計3月11日掛牌上櫃，2月18日起辦理競價拍賣，競拍底價每股新台幣55元。

趕在台股農曆年封關前，興櫃及興櫃戰略新板共增加3檔生力軍，包括25日登錄興櫃戰略新板的大江基因及今天登錄興櫃一般板的振大環球及進典。

千附實業轉投資即將開花結果，子公司千附精密預計9月29日登錄興櫃交易，每股認購價新台幣78元，持股市值高達29.4億元。