財經中心/綜合報導弘塑（3131）日前公布 8 月合併營收 4.75 億元，較上個月衰退 14.6%，但是與去年同期相比則是年增 45.3%；累計其今年前 8 月營收為 39.03 億元，較去年同期增加 54.9%。元大投顧預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，弘塑仍將佔據領導地位，因此預估2026年營收80億元，年增24%，EPS 60

財經中心/綜合報導主要經營顯示器製程設備與智動化整合系統之設計製造買賣業務、以及半導體製程檢測設備的均豪，日前公告2024年自結獲利，第四季合併營收15.06億元、季成長48.67％，稅前盈餘約1.46億元、相比前一季減少8.18％，稅後純益約0.34億元、年減68.22％，EPS約0.21元。

財經中心／綜合報導國泰世華發布的投資報告中表示：美國市場因感恩節休市。報導稱拜登政府正在考慮進一步限制向中國出售半導體設備與 AI晶片，限制措施可能最快在下週公布，但嚴格程度不如預期，遭列入實體清單的中國企業數量可能低於先前預估。因此也讓艾司摩爾漲2.4%，科技與休閒旅遊類股領漲歐股，泛歐600 指數收高0.5%。法國2025年預算案難以達成共識，反對黨議員威脅要對其財政計畫進行不信任投票，法國公

半導體設備廠應用材料今天宣布，從現在起到2030年，計劃對美國的創新基礎設施投資數十億美元，將在美國建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心，並擴大全球生產產能。

半導體設備廠均華去年營運表現亮麗，營收與獲利同創歷史新高紀錄，稅前淨利達新台幣2.02億元，年增2.46倍，每股稅前盈餘約7.16元。