財經中心／綜合報導台股漲至箱型區間上緣，行情震盪，急使加權指數周線收紅，但受到周五晚間美股主要指數收黑、台積電ADR失守200美元整數關卡等因素影響，台指期盤後下挫255點至23,488點，失守25,000點大關與5日均線。法人預期，台股季底前將持續呈現區間震盪向上走勢，近期資金在具題材的低基期族群中輪漲，可優先關注「低基期、法人買超」個股，包括合庫金、華城、群聯等17檔，迎來反彈攻勢的機會大。

半導體構裝廠同欣電今天預期，第4季營收將季減高個位數百分比，4大產品線均季減，2025年營運目標成長個位數百分比。

半導體構裝廠同欣電預期，第3季營收持平，下半年略佳，今年陶瓷基板和高頻無線通訊模組成長可期，低軌衛星應用強勁，影像產品調整已到谷底，第2季起緩步爬升，預期明年在AI應用熱電轉換器以及雷射半導體的陶瓷載板，可明顯成長。

半導體構裝廠同欣電今天下午舉行線上法說會，預期第2季營收小幅季增，今年陶瓷基板業績成長可期，新產品功率元件封裝估第4季起貢獻營收。

社群中心／劉致綸整理半導體構裝廠同欣電預期，第1季營收將較去年第4季下降，力拚較去年同期持平，今年看好陶瓷基板和高頻無線通訊模組業績，也看好新產品專案認證有助2025年起營運表現。

半導體構裝廠同欣電第2季認列資產減損新台幣2.77億元，單季獲利來到1232萬元，創2009年來低點，預估第3季旺季不旺，將是今年谷底，第4季則拚復原水準。

半導體構裝廠同欣電指出，第2季業績與第1季差不多，下半年有機會較上半年回溫，今年車用CMOS影像感測元件（CIS）業績可持續成長，但手機CIS業績恐衰退。

半導體構裝廠同欣電預期，第1季業績恐季減雙位數百分點，車用CIS元件業務穩健，布局功率元件和模組試產線。

半導體構裝廠同欣電表示，手機感測元件庫存持續調整，預估明年第2季底有機會觸底，明年車用影像感測元件動能持續看佳。

半導體構裝廠同欣電今天公布第3季稅後獲利新台幣7.72億元，季減22.6%，每股基本純益4.32元；前3季累計獲利26.78億元，每股基本純益15元。

半導體構裝廠同欣電今天下午公布9月自結合併營收新台幣12.59億元，站上歷史單月第3高，法人指出，未受9月下旬台北廠區部分產線火災影響。

半導體構裝廠同欣電今天下午發布重大訊息指出，清晨台北廠區發生火災獲得控制，公司著手協調其他廠區填補產能，並將傷害降至最低。

同欣電總經理張嘉帥今天預期第3季業績季減個位數百分點，下半年業績較上半年持平、拚小幅成長，車用影像產品需求看到2025年，同欣電按計畫擴新竹和八德廠產能因應，手機影像產品估明年上半年觸底。

國巨集團成員凱美今天上午召開股東常會，通過全面改選董事案，同欣電總經理兼執行長呂紹萍以寰泰有限公司法人代表當選。此外，也通過現金減資案，預計將返還股東每股共4元。

半導體構裝廠同欣電董事長陳泰銘表示，全球能源與原物料成本上漲，物流供應吃緊，同欣電提出4大發展策略，包括擴大產能和聚焦元宇宙等產業，今年營運審慎樂觀，4大產品成長可期。