圖、文/財訊雙週刊根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。

財經中心／綜合報導半導體設備大廠天虹（6937）於近日公告2024年12月營收數據，受惠於接單旺盛及年底入帳，單月營收達7.76億元，創下歷史新高，月增率驚人地達到528.4％，年增率則為326.1％。此表現同時推升該公司2024年第四季及全年營收再創佳績，顯示市場需求強勁。

半導體設備、再生晶圓及相關自動化業者京鼎、天虹、昇陽半導體及竹陞去年營收同步成長，創下新高。

財經中心／綜合報導美股指數道瓊、那斯達克屢屢創新高，台股7月11創新高24416.67點後回檔整理，昨(6)收盤，加權指數收在23179點，正在醞釀反彈攻勢，本周大漲930點，漲幅4.1%。統整近期三大法人"最愛買"、融資餘額增加、前十月累計營收年增、股價周漲幅贏過大盤的個股，包括：創惟、義隆、零壹、天虹、金像電、富世達、緯穎、世芯-KY、立隆電、新盛力、精測、伊雲谷、驊訊、敦

半導體設備廠天虹今天表示，先進封裝相關設備將於明年4月出貨，預期明年在封裝和半導體前段設備業務成長驅動下，明年營收可望成長逾2成水準。

半導體設備、零組件及相關自動化業者天虹、瑞耘及竹陞8月營收同步攀高；其中，天虹8月營收攀5個月高，瑞耘創15個月高，竹陞創4年多新高。

天虹今天以每股115元掛牌上市，股價表現強勁，開盤跳空達200.5元，大漲85.5元，漲幅達74.3%。

天虹將於12日以每股115元掛牌上市，董事長黃見駱今天表示，明年營運可望優於今年水準，將續創新高，半導體零組件及設備業務將同步成長，第3類半導體市場是主要成長動能。

天虹科技將於12月12日掛牌上市，今天起辦理公開申購，承銷價每股115元；以29日興櫃成交均價226.69元計算，抽中1張有機會賺逾新台幣11萬元。

天虹科技將於12月12日掛牌上市，22日起辦理競價拍賣，競拍底價每股100元。

天虹科技今天舉行上市前業績發表會，董事長黃見駱預期，第4季業績可望優於第3季，2024年營運應可優於今年。