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  • 日月光與成大攜手推動AI封裝技術  首創綠電模組展現半導體產業新實力!
    2026/03/13 12:07:22

    日月光與成大攜手推動AI封裝技術 首創綠電模組展現半導體產業新實力!

    財經中心/王駿凱報導日月光半導體與國立成功大學於今日(12日)在日月光高雄廠舉行了「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會,展現了雙方自2024年以來的持續合作成效。此次專注於「能源管理」與「硬體規格」兩大核心領域,呈現多項AI計算與前瞻材料相結合的封裝技術創新,進一步強化臺灣半導體產業在次世代晶片開發的領導地位。
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