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  • 封裝研發中心
  • 台積電93.5億設封裝研發中心 日政府出資一半
    2021/06/02 06:50:06

    台積電93.5億設封裝研發中心 日政府出資一半

    護國神山台積電一舉一動備受全球關注,繼美國設廠後,現在台積電更看準日本的先進封裝技術,將在日本設立研發據點,總經費高達93.5億台幣,日本政府也敲定,將支援台積電一半經費,高達46.85億,最快明年就能著手研發。
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