圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心／楊思敏、郭文海　台北報導受惠於AI浪潮，全球封測龍頭日月光去年營收6453億元，年增8%，EPS來到9.37元，創三年新高。為了因應全球AI晶片訂單，所帶來的封裝需求，日月光全力衝刺產能，在台灣蓋新廠，又收購廠房，更看好今年先進封測營收有望翻倍。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　嘉義報導台積電擴大在美國設廠，引發關注，但實際上在台灣的投資並沒有減少。台積電位在嘉義的封測七廠，首度在鏡頭前曝光，目前已進行到第二期工程，未來有望成為全世界最大的先進封裝基地。

財經中心／綜合報導買手機有買到機王的經驗嗎?剛換新機遇到問題，許多人以為是運氣不好，但其實是與半導體封測有關，晶片經過封裝與測試，靠著探針卡把問題找出，確保可以正常運作。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　高雄報導全球最大封測廠日月光舉辦股東會，董事長張虔生的大女兒張淡堯成功補選董事，佈署二代接班。面對關稅和全球佈局，執行長吳田玉則是強調，台灣站在全球半導體的制高點，到國外擴張也是信心的展現，正積極規劃赴美設廠。

財經中心／綜合報導半導體再生晶圓與設備廠辛耘23日舉行股東會，這幾年公司表現亮顯，主要受惠於大客戶持續擴產，帶來CoWoS先進封裝設備訂單，營運動能增強，法人預估今年營收有望突破百億元大關。

財經中心／綜合報導台積電（2330）今（15）日召開2025技術論壇台灣場次，台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能；台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則深入分享台積電半導體製程的最新進展。

財經中心／綜合報導半導體設備大廠天虹（6937）於近日公告2024年12月營收數據，受惠於接單旺盛及年底入帳，單月營收達7.76億元，創下歷史新高，月增率驚人地達到528.4％，年增率則為326.1％。此表現同時推升該公司2024年第四季及全年營收再創佳績，顯示市場需求強勁。

財經中心／綜合報導半導體設備暨解決方案廠商「印能科技（7734）」今年3月14日才興櫃，近期更傳出好消息，申請上櫃案，已獲櫃買中心審議通過，預計將新增225萬股案，發行價暫定每股1400元，擠下綠能科技承銷價760元上櫃紀錄，刷新新股IPO價格天花板。

財經中心／綜合報導AI人工智慧熱潮帶動下，市場對於AI晶片和CoWoS封裝的需求強勁，尤其台積電（2330）的先進封裝製程產能不足，因此向相關供應鏈拉貨，都有不錯的業績展望。投資人也關注到其他幾檔CoWoS概念股，像是日月光（3711）、京元電（2449）、欣興（3037）、楠梓電（2316）及弘塑（3131）等個股。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　高雄報導封測大廠日月光舉辦股東會，去年受大環境影響，公司營收衰退13.3%。但最近受惠於AI蓬勃發展，帶動先進封裝需求，公司看好下半年營運回溫，不只要擴大資本支出，七月將在美國加州舉行新廠剪綵，佈局北美市場。

財經中心／葉為襄、胡崇恩　台北報導台股再度挑戰盤中高點，叩關2萬3000點，雖然週一開盤受到權值股開低影響，不過隨後翻紅，站上2萬2567點，專家分析，台積電CoWos先進封裝技術、矽光子、被動元件概念股帶旺指數，台股沒有最高，只有更高。