財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／李明融報導隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

財經中心／楊思敏、李奇　台北報導台積電在北美技術論壇發表最新A13和A12製程技術，也揭露美國第一座封裝廠，2029年前啟用。市場看好台積電，週三ADR大漲5%，但台股週四（23日）坐上大怒神，早盤先暴漲千點，但賣壓出籠，指數隨後下殺，震盪超過1700點，終場收在下跌164點，成交量1.4兆創新高紀錄。

財經中心／綜合報導隨著人工智慧與大型語言模型快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的需求持續攀升。街口投信指出，即便半導體運算能力不斷提升，若資料傳輸環節出現瓶頸，仍可能限制整體效能，使「高速互連」成為AI基礎建設的關鍵核心。

撰文‧龔招健AI基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

財經中心／綜合報導中東局勢趨緩，帶動台股今日報復性大漲826點，收在33439點，並站回五日線，短線仍以震盪打底為主，但AI實質題材表現強勁，尤其是受惠於規格升級的CPO共用封裝光學族群，在GTC與OFC兩大盛會利多加持下，已成為盤面領漲的核心標的。

財經中心／楊思敏、張皓宇　台北報導這幾年，面板大廠群創力拚轉型，布局半導體封裝領域，有了初步成果，打入國際低軌衛星供應鏈，還搭上輝達話題，連兩天股票成交量都突破100萬張。另外，董事會決議，要出售南科二廠和五廠，董事長洪進揚表示，還在與潛在買家討論中。

圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心／楊思敏、郭文海　台北報導受惠於AI浪潮，全球封測龍頭日月光去年營收6453億元，年增8%，EPS來到9.37元，創三年新高。為了因應全球AI晶片訂單，所帶來的封裝需求，日月光全力衝刺產能，在台灣蓋新廠，又收購廠房，更看好今年先進封測營收有望翻倍。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　嘉義報導台積電擴大在美國設廠，引發關注，但實際上在台灣的投資並沒有減少。台積電位在嘉義的封測七廠，首度在鏡頭前曝光，目前已進行到第二期工程，未來有望成為全世界最大的先進封裝基地。

財經中心／綜合報導買手機有買到機王的經驗嗎?剛換新機遇到問題，許多人以為是運氣不好，但其實是與半導體封測有關，晶片經過封裝與測試，靠著探針卡把問題找出，確保可以正常運作。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　高雄報導全球最大封測廠日月光舉辦股東會，董事長張虔生的大女兒張淡堯成功補選董事，佈署二代接班。面對關稅和全球佈局，執行長吳田玉則是強調，台灣站在全球半導體的制高點，到國外擴張也是信心的展現，正積極規劃赴美設廠。

財經中心／綜合報導半導體再生晶圓與設備廠辛耘23日舉行股東會，這幾年公司表現亮顯，主要受惠於大客戶持續擴產，帶來CoWoS先進封裝設備訂單，營運動能增強，法人預估今年營收有望突破百億元大關。

財經中心／綜合報導台積電（2330）今（15）日召開2025技術論壇台灣場次，台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能；台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則深入分享台積電半導體製程的最新進展。