財經中心／綜合報導AI熱潮持續推升全球科技業資本支出，然而，近期雲端業者大量開資本支出建資料中心，市場也開始標準拉高，逐一檢視營收報酬與現金流，聯發科蔡力行揭AI投資真相。

財經中心／綜合報導AI產業持續擴張，不只晶片製造商忙著增加產能，連帶讓半導體設備業者迎來龐大商機。

財經中心／綜合報導搭上AI列車，PCB暨半導體設備廠「志聖」公布最新財報，前三季EPS 10.67元創歷史新高，稅後淨利年增191.83%，雖然交出漂亮成績單，不過13日股價卻跌了34元，股價來到556元，跌幅5.76%。

財經中心／李明融報導受惠於全球人工智慧（AI）半導體需求爆發，涵蓋整體半導體製造生態系的「晶圓代工2.0」市場規模再創歷史新高！知名市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，今年第二季全球晶圓代工2.0市場營收高達966億美元，年增25%。隨著市場急速擴大，護國神山台積電（TSMC）的龍頭地位進一步鞏固，全球市占率從第一季的38%一舉衝上42%；反觀競爭對手三星電子（Sa

財經中心／綜合報導AI 晶片到處缺貨，市場關注CoWoS產能何時才能不塞車，元大投顧帶觀眾看國際半導體展現場。首先介紹弘塑，當晶片走向3D堆疊，弘塑將成為去光阻和UBM蝕刻設備的主要供應商，並直接吃下產能翻倍大單。萬潤則是在先進封裝製程裡，提供點膠機、黏膠機和AOI自動化光學檢測，並將三項設備上下串聯成一站式解決方案，大幅提升客戶製程效率。完成封裝後要體檢，鴻勁的分選機搭配主動式溫控設備，可模擬出

財經中心／王駿凱報導世芯-KY（3661）第二季營運正式迎來轉機，受惠北美大型客戶AI加速器Trainium 3於5月底、6月啟動量產出貨，單季營收2.42億美元，季增82.6%；稅後淨利5,180萬美元，季增14.9%，EPS達20元。公司看好第三季起量產業務持續放量，營收及獲利可望同步創高。

財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

財經中心／綜合報導半導體設備與廠務工程廠帆宣（6196）營運動能持續升溫，元大投顧最新報告指出，受惠主要客戶擴大資本支出、先進封裝設備需求強勁，帆宣訂單能見度已延伸至2028年，預估2026年營收年增逾5成，維持「買進」評等，目標價650元不變。

財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

圖、文 ／財訊雙週刊全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交

財經中心／綜合報導面板族群近期再度成為市場焦點，今（25）日在資金提前卡位題材帶動下，群創、友達等個股強勢走高，盤中多檔相關概念股同步亮燈漲停，市場氣氛明顯升溫。

圖、文／CTWANT全球AI GPU、ASIC及CPU需求升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期高階產品供不應求態勢將一路延續至2028年，ABF載板產業迎來新一輪漲價循環。

財經中心／綜合報導其實市場的「狂噴反應」背後，重點不只是利多，而是資金正在用很情緒化的方式重新定價AI供應鏈。

財經中心／王駿凱報導近期台股在AI與半導體題材帶動下強勢反彈，沉寂一段時間的00403A也重新吸引市場資金回流，今天股價重返發行價格。隨著電子族群全面回神，加上高效能運算（HPC）、AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，00403A近期表現明顯轉強，不少投資人也開始重新關注其成分股結構與後續成長潛力。

財經中心／綜合報導市場近期傳出AI晶片散熱設計調整，恐衝擊供應鏈設備廠營運，不過半導體封裝設備廠竑騰（7751）18日於法人座談會上強調，近期市場流傳的TIM2鍍金水冷板問題與公司無關，公司主要供應TIM1相關設備，目前在手訂單持續增加，客戶也未出現撤單情況，下半年台灣、中國與馬來西亞訂單需求仍持續擴大。