財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

財經中心／綜合報導半導體設備與廠務工程廠帆宣（6196）營運動能持續升溫，元大投顧最新報告指出，受惠主要客戶擴大資本支出、先進封裝設備需求強勁，帆宣訂單能見度已延伸至2028年，預估2026年營收年增逾5成，維持「買進」評等，目標價650元不變。

財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

圖、文 ／財訊雙週刊全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交

財經中心／綜合報導面板族群近期再度成為市場焦點，今（25）日在資金提前卡位題材帶動下，群創、友達等個股強勢走高，盤中多檔相關概念股同步亮燈漲停，市場氣氛明顯升溫。

圖、文／CTWANT全球AI GPU、ASIC及CPU需求升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期高階產品供不應求態勢將一路延續至2028年，ABF載板產業迎來新一輪漲價循環。

財經中心／綜合報導其實市場的「狂噴反應」背後，重點不只是利多，而是資金正在用很情緒化的方式重新定價AI供應鏈。

財經中心／王駿凱報導近期台股在AI與半導體題材帶動下強勢反彈，沉寂一段時間的00403A也重新吸引市場資金回流，今天股價重返發行價格。隨著電子族群全面回神，加上高效能運算（HPC）、AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，00403A近期表現明顯轉強，不少投資人也開始重新關注其成分股結構與後續成長潛力。

財經中心／綜合報導市場近期傳出AI晶片散熱設計調整，恐衝擊供應鏈設備廠營運，不過半導體封裝設備廠竑騰（7751）18日於法人座談會上強調，近期市場流傳的TIM2鍍金水冷板問題與公司無關，公司主要供應TIM1相關設備，目前在手訂單持續增加，客戶也未出現撤單情況，下半年台灣、中國與馬來西亞訂單需求仍持續擴大。

財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／李明融報導隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

財經中心／楊思敏、李奇　台北報導台積電在北美技術論壇發表最新A13和A12製程技術，也揭露美國第一座封裝廠，2029年前啟用。市場看好台積電，週三ADR大漲5%，但台股週四（23日）坐上大怒神，早盤先暴漲千點，但賣壓出籠，指數隨後下殺，震盪超過1700點，終場收在下跌164點，成交量1.4兆創新高紀錄。

財經中心／綜合報導隨著人工智慧與大型語言模型快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的需求持續攀升。街口投信指出，即便半導體運算能力不斷提升，若資料傳輸環節出現瓶頸，仍可能限制整體效能，使「高速互連」成為AI基礎建設的關鍵核心。

撰文‧龔招健AI基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。