被動元件大廠國巨董事長陳泰銘今天表示，第3季營運動能不錯，訂單穩健，未來3年車用占比目標提升至22%；國巨與鴻海合作小IC，國巨供貨給鴻海比重倍增可期。

被動元件大廠國巨與鴻海合資切入功率和類比半導體小IC產品，法人指出雙方策略合作後，國巨在鴻海集團供貨比重，從25%提升至50%，成長一倍。

鴻海科技集團今天 (5/5) 宣布，和國巨攜手成立合資公司，國瀚半導體 (XSemi Corporation)，共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠，在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈。