輝達（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。