封測廠日月光投控6月業績持續攀高，合併營收新台幣433.26億元，為今年來新高；第2季合併營收1269.26億元，為西元2018年第3季來次高水準。

下半年半導體市況備受矚目，法人指出原先供不應求的打線封裝，第3季可望供需平衡，下半年價格上漲空間有限，日月光投控及競爭對手紛紛增加打線封裝機台。

封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量，第3季不僅取消3%至5%的價格折讓，法人指出還要再漲價5%至10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。