財經中心／綜合報導聯華電子今（1）日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網（IoT）、車用和人工智慧（AI）創新領域的半導體晶片。