民視新聞／綜合報導外媒《彭博社》報導，在美中科技戰之下，中國政府持續「大撒幣」，這一次目標籌集超過270億美元、投入半導體產業技術研發，對抗美國的晶片制裁。同時美國白宮也正研擬擴大制裁中企黑名單，考慮新增加記憶體晶片製造廠「長鑫存儲」。