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  • 工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」 助攻面板廠轉型
    2026/04/08 18:11:05

    工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」 助攻面板廠轉型

    財經中心/吳瑞霖、嚴凱 台北報導智慧顯示展在南港展覽館盛大登場,台灣面板產業也迎來轉型!工研院這次拿出3項關鍵技術,除了最新研發的「全濕式製程」、還有提升晶圓良率的「電漿感測系統,和穩定氣體輸送的「氣化供應系統」,不僅突破了高難度的金屬化瓶頸,更讓生產成本大減30%。
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