財經中心／王駿凱報導AI伺服器越來越耗電，現在連資料中心供電方式都要全面改寫。台達電在COMPUTEX 2026大秀800V HVDC高壓直流架構與液冷散熱方案，瞄準下一代NVIDIA Vera Rubin平台需求。隨著AI機櫃功耗暴增，科技業競爭也從拼GPU，進一步升級成「拼供電、拼散熱、拼建置速度」。

財經中心／綜合報導AI算力暴衝，也讓資料中心正式進入「重裝甲時代」。晟銘電今年展示多款AI機櫃與液冷方案，其中AMD Helios大型AI機櫃高度超過2.3公尺，單櫃承重高達3,500公斤。

財經中心／陳孟暄　嚴凱　台北報導美超微董事長梁見後，在嘉義出生，長大後赴美求學創業，這次COMPUTEX也回台參加，同時出席母校舉辦的愛心獎頒獎典禮，大談AI未來發展，也強調台灣在全球晶片供應鏈的關鍵地位，更看好AI才剛剛起步，未來需求還會持續成長。

財經中心／王駿凱報導美股持續走強、外資回補與AI題材發酵，台股近期量價齊揚並再創歷史收盤新高。市場資金除了集中於AI供應鏈，也同步擴散至低基期電子與傳產族群，整體多頭氣氛明顯升溫。不過法人也提醒，短線漲幅已大，後續仍須留意震盪與獲利了結賣壓。

財經中心／吳瑞霖、嚴凱台北　報導雲端伺服器大廠緯穎周一（25）召開股東會，除了通過配發145元現金股利、20元股票股利之外，針對未來營運展望，董事長洪麗寗表示，客戶對於美國新廠產能需求「比想像中更好」，未來也規劃，再擴大美國廠新產能。

財經中心／王駿凱報導隨著全球對於人工智慧運算的需求急劇上升，鴻海集團旗下的鴻騰精密科技（FIT Hon Teng，6088-HK）正不斷深化在次世代AI產業鏈的佈局。

輝達明年第1季將量產GB300伺服器、超微(AMD)MI400系列Helios機櫃與MI500伺服器、亞馬遜(AWS)Trainium 2.5與3晶片，全數預計將從氣冷轉向液冷，大摩指出，相關供應鏈正持續提升液冷滲透率，進而帶動台廠供應鏈雨露均霑。財經週日趴來賓-資深分析師蘇威元表示，液冷散熱的股價方面，後面都還有滿大的空間。

撰文：今周刊編輯團隊過去11年，雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統，每年投入5000萬元至1億元，約占公司毛利額10%至15%的研發費用，持續這樣「打水漂」，等待市場成熟，終於讓他成為今日AI時代的關鍵要角。