晶圓代工廠漢磊董事長徐建華表示，與世界先進合作的8吋碳化矽（SiC）晶圓製造，目標2026年下半年開始量產，初期鎖定工控與消費用產品，他預期大約1年至2年後，8吋碳化矽（SiC）晶圓成本和價格，可與6吋晶圓競爭。

漢磊與世界先進宣布策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界先進將斥資新台幣24.8億元，認購漢磊私募普通股。

受惠汽車、綠能及節能產品需求增長。漢磊4吋及6吋碳化矽（SiC）產線滿載，因應客戶強勁需求，今年將擴增6吋碳化矽產能。

晶圓代工廠漢磊看好第3季營收可望季增2位數百分比，整體下半年營收也將較上半年成長2位數百分比，全年營收應可成長近40%。

電動車大廠特斯拉（Tesla）帶動第三代半導體碳化矽（SiC）應用，整體觀察，全球碳化矽產業由美、日、歐等少數具全產業鏈生產能力大廠主導，為降低成本，8吋晶圓和基板成為兵家必爭之地。

晶圓代工廠漢磊及旗下磊晶廠嘉晶明年營運展望樂觀，並將積極擴產，兩公司今天股價同步走高。