財經中心／綜合報導隨著輝達（Nvidia）等科技巨頭對 AI 晶片的需求大幅暴增，台積電（TSMC）持續加速擴充先進封裝產能。外媒《247wallst》分析指出，在這波先進封裝擴產潮中，最具潛力的投資標的未必僅有晶圓代工或封裝廠本身，負責「檢測與量測設備」的供應商反而佔據了關鍵樞紐，其中 「這三家」設備大廠備受矚目。

財經中心/綜合報導台灣積體電路製造公司（台積電）25 日舉辦「2025 年供應鏈管理論壇」，邀集全球關鍵供應商齊聚，感謝合作夥伴在過去一年共同面對挑戰，支持台積電推進 2 奈米等先進製程、先進封裝技術研發與產能擴增，並協力強化全球布局。台積電強調，供應鏈韌性與永續已成為產業關鍵競爭力，期望與供應商攜手推動淨零排放。

財經中心／綜合報導2024年AI產業大爆發，市場上AI概念股繳出亮眼成績，預計將成長動能延續至2025年，美銀預估明年半導體銷售額將增漲15％，而記憶體銷售額將年增20％，點名輝達、博通、邁威爾、科林、科磊、安森美半導體列入AI股必買。

財經中心／綜合報導財信傳媒董事長謝金河昨（19）日於臉書上發表他的想法，指出台積電在美國的投資以及台灣與印度半導體合作關係看法。