中國晶盛機電日前宣布首顆8吋N型第三代半導體碳化矽晶體出爐，加上全球主要大廠布局8吋碳化矽基板腳步積極、競爭激烈，台廠正急起直追拚8吋碳化矽長晶晶圓。

感測元件大廠光磊（2340）改名為台亞半導體，擬新台幣3.1億元額度內，成立轉投資公司積亞半導體，正式進軍第三代半導體市場。台亞半導體發布重大訊息指出，將透過轉投資公司成立積亞半導體，預計金額不超過3.1億元。台亞半導體發言人戴菁甫表示，透過轉投資成立的積亞半導體，正式宣告切入第三代半導體的研發與製造；化合物半導體相關產品已完成驗證、出貨，但尚未顯現於營收表現。至於開發項目與產品，他說，因涉及技術