圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。