撰文‧譚偉晟過去深耕PCB產業，近期受惠於PCB市場大好的聯策，今年第一季營運成績亮眼；在本業穩健成長同時，耕耘多年的半導體商機，也終於取得重要成果。

智慧製造廠聯策預計11月2日正式掛牌上市，擬公開承銷辦理現金增資發行新股2842張，其中2024張將於13日起競價拍賣，競拍每股底價為新台幣25元。

智慧化設備整合大廠聯策預計於第4季掛牌，除了PCB領域，也切入半導體供應產業鏈，例如與迅得攜手合作晶圓代工大廠新案，預計11月交機，同時看好明年景氣回溫與新設備挹注，法人估營運可重回去年高峰水準。

聯策科技宣布，通過證交所核准，預計將於今年第4季掛牌上市；聯策表示，今年上半年景氣衰退，伺服通訊板需求可望率先回溫，載板第3季營運估持平。