財經中心／陳孟暄　林大帷　台北報導台灣人愛吃麵包，不少熱賣品項，主打職人口感與創新包餡，但您知道這些麵包，從製作到出爐，究竟要經過多少道程序嗎?世界麵包大賽冠軍武子靖師傅，親自公開麵包製作過程，帶您直擊麵包工廠裡的職人細節。

即時中心／徐子為報導台積電前工程師陳力銘，涉嫌勾結在職工程師吳秉駿、戈一平竊取台積電二奈米製程參數，另透過陳韋傑竊取14奈米以下製程機密。高檢署分三波起訴，去年8月依違反《國家安全法》等罪起訴，檢方12月第二波追加起訴東京威力科創，這也是法人涉犯《國安法》首例。智財商業法院今（27）日上午11時宣判，陳力銘遭判刑10年，吳秉駿依營業秘密法判1年6月、國安法2年，東京威力鑿是被判罰1.5億元。對此判

財經中心／葉為襄、胡崇恩　台北報導台積電去年爆發內鬼洩密案，一審判決結果出爐，更讓外界震驚的是，重要的核心技術14A技術竟外流，主嫌陳力銘為了求表現而找上台積電的工程師，事後東京威力科創還在他的考績上稱讚他，意外證實公司早知情。一審結果，主嫌陳力銘遭判決10年徒刑、在押的陳韋傑遭判6年，是至今唯一不認罪、也唯一未獲台積電原諒的被告。

即時中心／林韋慈報導智財商業法院今（27）上午11時宣判台積電營業秘密竊取案，主嫌、前台積電工程師陳力銘被判應執行有期徒刑10年；共犯吳秉駿判3年、戈一平判2年、陳韋傑判6年；東京威力科創台灣子公司則被判罰金總額1.5億元，緩刑3年，並須於1年內賠償台積電1億元、向公庫支付5000萬元。智財法院也於宣判後開記者會說明，各被告犯罪事實明確，而3名工程師獲得台積電原諒，但唯獨陳韋傑未有，而從重量刑6年

撰文‧譚偉晟輝達全力推動AI資料中心升級，與光通訊相關的CPO，被視為最關鍵的技術挑戰之一。連訊通信從2001年開始跨足光通訊，如何走過生存危機，成為輝達重要夥伴？

圖、文 ／財訊雙週刊台積電獨步全球的造水技術，讓晶圓廠的廢水可以大量回收再利用；從美國亞利桑那的沙漠到日本熊本的稻田裡，台積電都堅守著永續的經營理念。

財經中心／綜合報導全球AI熱潮持續升溫，外媒最新分析指出，2026年科技巨頭在人工智慧（AI）基礎建設的資本支出（Capex）將上看7200億美元，創下歷史新高。在這波資金洪流中，除了輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片設計商備受關注外，有一檔「低調收割」的關鍵企業也被點名，那就是「護國神山」台積電，被評價為幾乎「每一筆AI投資都能分一杯羹」的最大贏家。

即時中心／林韋慈報導全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造公司（TSMC）連兩日（9、10日）在日本熊本召開董事會，會中一口氣核准8位高層晉升。營運與研發等核心組織共有4人升任資深副總，包括王英郎、張宗生、吳顯揚、葉主輝；另有黃遠國、田博仁、林學仕、袁立本4人升任副總。

即時中心／徐子為報導近日半導體業界傳出，檢調於上（11）月底赴前台積電資深副總羅唯仁的家搜索，帶走多箱資料，發現的確有大批資料，是台積電研發中的先進製程技術機密，換言之，這是他涉嫌持有不開有的機密資料，鐵證如山，恐已違反《國家安全法》。

即時中心／徐子為報導台積電前資深副總經理羅唯仁退休前疑似帶走2奈米先進製程相關資料。台積電表示，已於今（25）日向前資深副總經理羅唯仁提告。對此，經濟部晚間也緊急回應了。

即時中心／徐子為報導前台積電技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁今年7月底退休後，10月底就回鍋，擔任台積電競爭對手英特爾的研發副總，震驚業界。現卻傳出羅唯仁退休前，以高階主管職權，要求下屬製作2奈米、A16、A14奈米製程簡報，讓他印走大批資料帶走，台積電正蒐證中。高等檢察署智財分署今（18）天也分他字案，調查釐清有無涉犯《國安法》情形。

社會中心／綜合報導台積電二奈米洩密案，全案起訴後移審智財法院，三名羈押中工程師首度曝光！前台積電工程師陳力銘，離職後前往設備供應商東京威力公司任職，卻找上台積電工程師吳秉駿、戈一平，登入台積電內部系統，以拍攝螢幕方式，竊取二奈米製程機密，攸關國家核心關鍵技術，三人起訴後移審，決定是否續押。

論壇中心/綜合報導晶圓代工龍頭台積電（TSMC）近日驚爆重大洩密案，涉案工程師利用居家遠端辦公的機會，透過個人手機拍攝2奈米製程技術的相關資料。財經專家徐嶔煌透露，其實台積電的保密措施相當嚴格，人員進出廠區須經過像「X光機」的設備，檢查是否攜帶違禁品，公司系統甚至能偵測員工寄出的E-mail內容。

財經中心／綜合報導2025年AI產業將持續發酵，產業逐漸成熟，當中越來越大量的運算需求，不只電力耗能增加，最重要的課題，就是如何以較低的能耗提供高效能，其中晶片組裝「矽光子」技術，迎來產業重視，整體供應鏈受惠，股價連番上揚。

財經中心／陳妍霖　莊柏驊　台北報導晶圓代工龍頭台積電在美國加州聖克拉拉舉辦「2024年北美技術論壇」，首度發表「A16」最新型晶片製造技術，也就是1.6奈米，堪稱速度更快、功耗降低，號稱可加快AI晶片速度，最快2026年量產。