影音中心／莊薇妮報導半導體幾乎是所有現代電子產品的基礎，主要原料是矽，但其未來很難滿足更高效的半導體元件需求，而近期台灣電機博士曲建仲分享，日前哥倫比亞大學科學家，發現一種新型的「超原子半導體」材料，其能讓電腦晶片速度快數千倍，甚至擊敗矽晶圓，帶給半導體發展更多的可能性。