2026/06/22 20:10:07
台積電封裝簡報外流!「這1技術」成AI算力飆升關鍵 價格貴數倍輝達照買單
財經中心/綜合報導全球半導體技術再迎重大突破!台積電(2330)於 6 月 11 日在日本 JPCA Show 2026 展會上、高達 40 頁的先進封裝技術簡報意外在網路上外流,內容驚爆台積電已正式聯手面板大廠群創(3481)、日本 ABF 基板龍頭 Ibiden ,共同開發次世代封裝技術 COPoS 中的關鍵 「玻璃核心載板」(glass core substrate)。對此,知名分析師郭明錤