圖、文/財訊雙週刊 根據《財訊》雙週刊報導，AI伺服器帶動PCB往高速高頻銅箔材料升級，7月底才針對高階電解銅箔對客戶漲價的金居開發（簡稱：金居），25日再通知客戶，明年2月底將全面停止供應傳統HTE及RTF標準銅箔，最後接單日為今年12月1日，此舉也宣告金居正式轉型高階市場，朝高毛利產品組合優化。