面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期拉長，南茂第3季封測代工均價會再提高，7月開始南茂已調漲部分封測價格。