即時中心／梁博超報導手機晶片大廠在10月紛紛端出新一代手機旗艦晶片，繼聯發科在上週發表採用台積電第二代3奈米製程的「天璣9400」後，高通（Qualcomm）也預計在22日舉行的高峰會期間，發表採用同樣製程的新一代旗艦晶片「驍龍8 Gen 4（SD8G4）」。分析師郭明錤便指出，SD8G4的出貨價量齊增，預計對高通今年第四季的營收與利潤將有顯著貢獻。