論壇中心／綜合報導在 AI 熱潮中，尖端晶片的價值已超越同等重量的黃金。隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝技術成為算力再成長的唯一關鍵。為此，台積電、日月光領軍，號召超過 34 家企業共築「3DIC 先進封裝製造聯盟」，搶佔 AI、HBM 等市場先機。志聖工業總經理梁又文在《決策者》專訪中比喻：3D 製程就像在蓋高樓」。他更揭露，一片晶圓的價值堪比一台 保時捷 911 超跑，製程上的任何失誤，都可能導

論壇中心／綜合報導AI 時代，台灣隊團結迎戰！台積電與日月光在 SEMICON 展前，號召超過 34家企業成立「3DIC 先進封裝製造聯盟」，共同搶佔 HPC、HBM 市場先機。志聖工業總經理梁又文指出，現今產業趨勢已是「合作大於競爭，夥伴重於交易」，如同早年的 Wintel 與現今的 NT (NVIDIA、TSMC) 搭檔，生態系合作才是完整解方。志聖的核心理念就是「All Win—