財經中心／綜合報導旺矽（6223）於昨（11）日召開股東會，董事長葛長林指出，AI基礎建設需求持續強勁，客戶已預估未來三年的訂單量，並要求公司「能擴產多少就擴多少」。此外，旺矽也將進軍熱門的共同封裝光學元件（CPO）市場，積極推動營運成長。

作者：財訊雙週刊／林宏達黃仁勳喊出AI基礎建設成趨勢，銅箔基板大廠台光電成為最大受益者；這家公司從技術和產能兩路超越日本競爭者，是AI和高速通訊時代的當紅炸子雞。台光電製作的銅箔基板，看來不起眼，但少了這塊薄薄的電路板，從現在最當紅的GPU晶片，到800G高速交換器，都將全數無法運作。