財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

財經中心／李明融報導隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。