財經中心／陳致帆、胡崇恩　台北報導由台積電供應鏈大廠"家登"，率軍組成"德鑫半導體聯盟"，串聯製程、設備、材料及先進封裝業者，共同布局海外市場，搶攻全球半導體商機。董事長邱銘乾更笑稱，這不是一般策略聯盟，而是成員共同出資、共享成果的"歃血為盟"。

圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心／綜合報導台股再創歷史新高，條件扎實，不過史高站得穩嗎?引發市場關注，上週五公布了美國八月份的非農就業數據，僅有新增2.2萬人，低於市場預期，失業率由4.2%加速到4.3%，增加市場對聯準會9月降息的預期，此外日本首相石破茂，辭去自民黨總裁職務，也讓日本東證指數創下了歷史新高，而台股8號同樣也再度創下歷史新高，最高來到了2萬4729點。

財經中心/綜合報導2Q25毛利率8.4%低於預期1.3百分點，營業淨損8億元，低於法人原估計；5月及6月份市場TV面板價格下跌影響營運。3Q25營收季減4%，較原估計下修3%；下半年面板廠持續嚴格稼動率，但估計市場價格仍緩跌。持續佈局車用領域及FOPLP。2025年下半年景氣影響終端消費品需求，對Commodity事業不利； EPS估計為-0.16元較先前正值下修，目前評價合理，評等為持有。

圖、文/周刊王台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。

財經中心／綜合報導隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）商機逐步擴大，友威科（3580）成為市場關注焦點，股價一路飆升，甚至在盤中直上漲停化身妖股，相較從去年一路走跌，今一舉漲停。這一波的商機爆發，讓不少設備廠商受益，其中友威科的表現尤為亮眼，成為FOPLP領域中的重要玩家。

財經中心／綜合報導由元大投顧董事長胡睿涵主持的財經節目《理財最錢線》，深入探討人工智慧（AI）對科技產業及資本市場的最新影響，本集節目特邀台灣大學電機博士張勤煜與光電博士黃家智，與觀眾一起分析市場熱點，三大精彩議題，揭示科技產業新風向，例如記憶體產業在供需平衡中迎來突破口，AI的蓬勃發展正為先進製程帶來新契機，本集深挖技術革新如何驅動市場需求、隨著高效能運算（HPC）需求激增，液冷散熱成為關鍵技術

輝達（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。