即時中心／詹詠淇報導因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地分二期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠於今（9）日舉行動土典禮。預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供了前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近9