聯想（8/13）在台推出新一代電競手機 Lenovo Legion Phone Duel 2。採用升級版的 ATA 中置架構 2.0 以及「雙渦輪風扇散熱系統」，號稱可讓進出風口的溫度差達到 22°C，能在長時間遊戲壓制機身溫度，維持性能表現，並確保手握體感不會接觸到機身最熱的部位。此外，機身配備 8 個虛擬按鍵，並支援客製化功能設定，強化遊戲的操作體驗。雙前置喇叭搭配 Dolby Atm