財經中心／黃兆康  陳妍霖  吳俊德  新竹報導全球邁入AI時代，但AI需要高效運算，對於高效能晶片需求激增，工研院耗費20年，成功研發推出''先進MRAM晶片''，號稱是儲存界中的伸卡球，超高速又精準，可以耐高溫到250度，最低溫可以到-269度，適合車用、航太衛星，甚至量子電腦等，連晶圓代工龍頭台積電都搶著要合作，取得關鍵技術。