財經中心／綜合報導近年AI與HPC晶片朝向大封裝、高功耗與高頻高速設計邁進，帶動國內測試介面廠穎崴及旺矽等營運持續創高，穎崴看好未來市況，持續擴充探針卡產能，預計今年底自製率突破5成；旺矽則宣布卡位2奈米高階晶片測試，二大測試廠未來營運成長動能可望持續增強。