面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂自結3月合併營收新台幣23.55億元,是歷年同期新高,月增12.3%,年增0.46%;第1季自結營收67.25億元,創單季新高,年增4%。
展望今年營運,本土法人指出,南茂今年持續看好測試量能,今年資本支出投入比重較高在測試設備,包括有機發光二極體(OLED)面板驅動晶片以及混合訊號晶片測試等。
本土法人預估,南茂今年業績可較去年成長7%至9%區間,到第3季業績可逐季成長。
觀察原物料價格上漲影響,法人表示,南茂(8150)封裝材料主要以金凸塊晶圓(Bumping)為主,黃金價格持穩,包含在凸塊報價公式當中。
市場擔憂手機需求趨緩,法人表示,南茂對於手機數量變化感受較不直接,部分面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)封測受惠車用拉貨。
觀察南茂上半年稼動率表現,法人預估,面板驅動晶片封測稼動率超過8成,整體南茂上半年稼動率可維持80%至85%水準。
(中央社)