拜登簽署520億美元晶片法「美國製造」對抗中國

發佈時間：2022/08/10 10:20更新時間：2022/08/10 10:20

拜登簽署520億美元晶片法「美國製造」對抗中國 — 截自美聯社影片

美國總統拜登昨天（9日）簽署了晶片法，為美國半導體產業挹注520億美元的政府補貼，預計未來10年還將挹注兩千億美元，強化科學研究與發展，提升對中國的競爭力。（民視新聞綜合報導）

更多新聞：快新聞／還來亂！中國「無人機」又闖金門！國軍射信號彈警示：保持監控

更多新聞：立陶宛霸氣挺台遭中國施壓黃鈞耀轟：對全球和平穩定「明目張膽侵略」

延伸閱讀