半導體封測廠力成今天上午在新竹湖口3D廠舉行股東會，通過配發現金股利每股新台幣7元，為歷史高點。力成看好AI（人工智慧）伺服器應用強勁，關鍵的高效能記憶體（HBM）按照計畫開發，逐步擴產。
力成（6239）股東會通過配息7元，與2022年配息歷史新高相當，以2023年每股基本純益10.72元粗估，現金配發率約65.3%。
展望今年資本支出，力成表示，鎖定量產先進封測製造技術，預計今年資本支出將達到150億元，較原先預估100億元大增5成。
力成指出，資料中心及高效能運算（HPC）帶動DDR5高階記憶體產品，在人工智慧AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）布局，按照計畫開發專案，逐步擴充產能。
力成先前預估第2季營收目標季成長中個位數百分比（約5%至6%），有機會挑戰高個位數百分比（約7%至9%），下半年新產品逐漸貢獻營收，看好AI伺服器應用強勁。
（中央社）
