財經中心/綜合報導
8/6川普宣布將課徵半導體關稅100%，且已在美國建廠，或明確承諾在美國投資企業將可豁免，但尚未說明具體生效日期與其他相關細節，如尚未承諾在美投資的資通訊企業進口產品將如何課稅。 但是以台灣2024年對美國出口積體電路占對美總出口6.6%，其中9成以上為TSMC來看，衝擊性降低，資通訊對美國出口占對美總出口的61%，主要包括了伺服器、NB、電腦等產品，台灣主要是幫美國等品牌廠代工，預期僅對台灣品牌且未在美國投資廠商會有影響。不過這兩天股市反應淡定，星期五收盤小漲17點，指數在上24021點，成交量4214億元。
根據富邦投顧的報告顯示，半導體關稅對Server 產業: 不受影響，主要是因為：
• GPU AI伺服器: 主要廠商nVidia與AMD，且由TSMC生產，應該可以符合豁免資格。
• ASIC AI伺服器: 各家CSP均為美國公司，且由TSMC生產，應該可以符合豁免資格。
• ㇐般伺服器: 主要CPU廠商Intel與AMD皆由TSMC或Intel 生產，應該可以符合豁免資格。
• 整體來說，我們認為伺服器ODM將不受影響。
其他在記憶體/PMIC的部分， 美光產品即使在台灣、新加坡生產預料也可豁免半導體關稅。
• 半成品(中間財)：台灣記憶體、PMIC廠商產品幾乎都在台灣、中國、新加坡生產，因此屬於會被課說的標的。不過，有機會透過第3點所述方式得到豁免。
• 最終成品：美國僅能針對成品裝置課稅，並以該成品為判斷基礎，因此美國品牌可得到關稅豁免（由在美國有工廠、營運據點的公司作為進口報關的主體即可）。
而在網通事業部分，網通廠使用的主晶片多為台積電台灣廠生產，若可取得豁免，則半導體關稅影響不大，且今年合約FOB報價已談定，故短期內無影響。
• 2026年若關稅條款皆無變化，客戶可能開始要求共同分擔對等關稅，對網通廠毛利率較為逆風。
• 後續可觀察最終裝置為美國品牌或美國客戶是否可豁免關稅。
還有在PCB/CCL的部分，因為 CCL及PCB為材料及零組件，主要供給下游PCB及組裝廠，直接出貨到美國低於5%，所以232條款(美國半導體關稅)直接影響有限。但需留意關稅對需求減少的間接影響。
• EMC 為材料生產，主要供給下游PCB廠(多數在台灣及中國)，直接出貨到美國低於5%，所以232條款(美國半導體關稅)直接影響有限。EMC美國加州有廠區，產能15萬張，佔產能3%。
另外在PA產業部分， 三五族化合物半導體產業，穩懋、宏捷科直接輸美佔比微小，影響不大，IET-KY以及環宇-KY皆被有美國產能，故關稅影響焦點主要會在於全新，輸美佔比有到40%。
• 全新出口都是FOB交貨，只負責送到機場後面都是客戶負責，所以如果入關都是美國客戶定義上會不會需要課稅，以及若需課稅是否會要公司分擔還需確認，但短線上恐仍會有負面影響。
被動元件產業部分，富邦投顧分析認為影響中性，主要是被動元件族群中，國巨具有全球產能，且多出給中下游組裝廠，料受關稅影響微小；晶技直接輸美佔比小於5%，其餘也都出給位於中國、印度之組裝廠，故考量整體被動元件處於產業上游、出貨風險分散，關稅對產業影響中性。
IC設計產業則需要再觀察，因為 台灣IC設計公司高階製程多在台積電投片，若可取得豁免，則半導體關稅影響不大。 然而如顯示IC、音訊、網通晶片以及驅動IC走成熟製程，目前多在聯電投片，未來有可能改至Intel 投片以規避關稅。 聯電目前與Intel的合作，或許能獲得豁免，需再觀察。
IPC和工具機則相對不利，主要是因為：美國半導體關稅對零組件、IPC、工具機直接影響有限。假若美國後續針對成品裝置課徵半導體關稅，品牌或進口商成本墊高，有要求零組件業者共體時艱的可能，則相對不利。
對於經濟方面的影響，富邦投顧認為 由於台灣2Q25GDP年增率初值7.96%，遠優於主計處5.23%預估值，若主計處下半年平均成⾧率1%估值不變，則全年估值將上修至3.8%。
面對投資美國廠商可望豁免半導體關稅，將減輕對台灣的出口、經濟影響，今年上半年台灣GDP累計平均成⾧率高達6.74%，5月以來各機構對於下半年GDP平均成⾧率估值約在0.8%~1.1%之間，實際影響仍須觀察美國最後公布的半導體關稅細節及生效時間，以及台灣主要品牌客戶取得豁免情況而定。
