（中央社台北11日電）美國2024年底宣布限制向中國出口高頻寬記憶體（HBM）晶片，中國媒體報導，華為將於12日發布AI推理領域的研究成果，或能降低中國AI推理對HBM技術的依賴，提升國內AI大模型推理性能。
中國媒體科創板日報等報導，華為將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上，發布人工智慧（AI）推理領域的突破性技術成果。這項成果或能降低中國AI推理對HBM技術的依賴，提升中國國內AI大模型推理性能，使大模型在實際應用中更加高效，填補中國AI推理生態的關鍵部分。
報導表示，HBM廣泛應用於AI推理和訓練場景，但成本較高且供應受限。通過減少對HBM的依賴，華為可以降低AI推理系統的成本，提高推理系統的可擴展性和經濟性，使更多企業能夠負擔得起高性能的AI推理解決方案。
報導又指，AI推理需頻繁調用海量模型參數和即時輸入數據，HBM的快速及大容量數據傳輸可避免算力閒置。目前HBM已成為高端AI晶片的標準配置。
因HBM對AI發展的重要性，美國於2024年12月發布新規，禁止向中國出口HBM2E（第二代HBM的增強版）及以上級別的HBM晶片。不僅美國本土生產的HBM晶片受到限制，任何在海外生產但使用了美國技術的HBM晶片也受到出口管制。該禁令於2025年1月2日正式生效。
全球主要的HBM晶片製造商，包括美光（Micron）、三星和SK海力士（SK Hynix）都受到這政策影響。該禁令限制了中國獲取高性能HBM晶片，可能對中國的AI產業和高性能計算領域的發展造成一定阻礙。
目前中國企業和科研機構正在加速HBM技術的自主研發，以減少對進口晶片的依賴。
英國金融時報近日報導，中國希望美國放寬HBM晶片出口管制，在過去3個月的3輪美中貿易談判上，中方團隊在部分磋商過程中提出了HBM問題。
不過，華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）表示，HBM是製造先進AI晶片的關鍵，「說我們應該允許向中國銷售更先進的HBM，就等同於說我們應該協助華為製造更好的AI晶片，好讓他們能取代輝達」。（編輯：陳鎧妤/張淑伶）1140811
