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全球PCB 鑽針耗材大廠-尖點(8021)受惠當前PCB 景氣熱絡，AI 需求提升了PCB 生產難度，導致鑽針需求大幅增加，產業產能供給有限下，呈現供不應求的格局；公司為全球GPU、ASIC PCB大廠主要鑽針供應商之一，當前評價偏低，評價在供不應求的格局下，有望上修，因此有法人出具報告予「強力買進」投資評等。
受惠AI 需求暢旺，25Q2 營收10.13 億元，QoQ+14.1%，YoY+13.8%，毛利率上升至29.4%，EPS 0.55 元，優於預期。受惠客戶AI 產品生產暢旺、高階鑽孔產能吃緊下，尖點25Q2營收10.13 億元，QoQ+14.1% ， YoY+13.8%，其中鑽針營收QoQ+10%，代鑽營收QoQ+23%。今天股價受到證交所處置的關係暫時回檔，不過從四月至今，尖點的股價已經漲了快四倍了！證交所的處置期間到8/22日為止。
尖點為全球專業PCB 鑽針製造商，亦提供客戶代鑽服務，2025Q2 鑽針營收佔比 64.5%、代鑽服務35.5%，其中高階鍍膜鑽針營收比重超過45%，公司主要PCB 客戶為金像電、WUS、TTM、ISU Petasys、定穎、欣興、臻鼎等大廠，白針競爭同業佑能(日)、鼎泰高科(中)、金洲精工(中)等、AI 用途和載板用途鑽針競爭同業為佑能(日)。
尖點上週五召開法說會，尖點表示，第2季受惠於AI伺服器與高階交換機對應的PCB層數增加與材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，產能利用率達九成以上，高階鍍膜產品銷售比重達45%；加上鑽孔業務因季節性需求回升，帶動營收優於預期並創同期營收新高，年增14%。第2季亦因稼動率提升及產品組合優化，加上持續管控費用，毛利率、營業利益率及稅後淨利率，皆較前一季度及去年同期成長，稅後淨利較前一季度增加51%。
公司目前產能為3,100 萬支/月(含有鍍膜鑽針產能1,500 萬支/月)，2025 年底將擴產至3,500 萬支/月(含有鍍膜鑽針產能1,800萬支/月)。
毛利率受惠鍍膜鑽針占比提升，25Q2 約45~50%，鍍膜鑽針單價和毛利率均優於白針，改善產品組合；此外公司的鑽針和代鑽價動率均持續提升，營收規模上揚；匯率部分，公司主要以人民幣收款為主，美元幣別收款約佔20%，每升值1%，影響毛利率約0.07%，以25Q2 的升值幅度來看，約影響0.7~1%；毛利率在產品組合優化和稼動率提升下，抵銷匯率不利因素，繳出29.4%，優於預期。業外部分，約有0.11 億元匯兌損失，稅後淨利0.78 億元，EPS0.55元。
展望25Q3，觀察目前公司的主要客戶產能持續滿載，並進行去瓶頸擴產因應，終端GPU、ASIC 相關應用PCB 拉貨進入放量階段，可望帶動鑽針和代鑽需求持續攀升。目前公司產能持續處於滿載的情況下，為配合客戶需求，公司將持續進行訂單篩選，優先滿足客戶高階鑽針的需求，有利公司產品組合持續優化。綜合以上，福邦投顧預估25Q3 營收11.48 億元，QoQ+13.3%，YoY+19.3%，毛利率31.1%，稅後淨利1.4 億元，EPS 0.98 元。
