圖、文／周刊王
3DIC先進封裝製造聯盟9日舉行成立大會，由台積電（2330）、日月光（3711）帶頭，率領各家企業合作，台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，過去幾年因AI興起，導致客戶產品迭代幾乎是一年一代，「我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。
3DIC先進封裝製造聯盟9日舉行成立大會，由台積電（2330）、日月光（3711）帶頭，率領各家企業合作，台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，過去幾年因AI興起，導致客戶產品迭代幾乎是一年一代，「我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。
「在地化生態系絕對是重中之重」，何軍解釋，過去產品從設計定案（tape out）到量產的時程，大約花七季，但現在已逐漸縮短至三季，對客戶、對大家都是非常大的經濟壓力。
何軍說，過去如果time to market是兩到三年的話，我們可以按部就班，研發、認證做完，然後建置產能，但現在要把時間壓縮到一年，現實的挑戰，就是在我們開發還沒有定案時就已經要下單、拉機台，所以最近常出現拉了機台後還要再改機台的困擾，這種事情層出不窮，所以供應鏈的在地化非常重要。
何軍表示，我們跟日月光有共同的客戶，所以都被追趕地非常近。
日月光資深副總洪松井表示，先進封裝的價值正迎來前所未有的高度，隨著晶片製程越來越進步，「晶片跟系統間這個GAP其實越來越大」，而封裝正是扮演那座關鍵的橋樑。
