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行政院副院長鄭麗君率團赴美展開台美貿易協商，經雙方長時間溝通後正式拍板簽署投資MOU，確認對等關稅為15％且不再疊加，半導體及其衍生產品、汽車與航空零組件等，也獲得最有利的關稅待遇。鄭麗君今（20）日上午行政院舉行的「台美關稅談判說明記者會」中強調，數週後台美將簽署對等貿易協議，並盼以台灣模式支持產業國際布局；她重申這並非供應鏈外移，而是台灣在美國進一步擴大產業實力。
鄭麗君上午出席「台美關稅談判說明記者會」 時提到，台灣確定獲得最優惠的待遇，也就是對等關稅降為15％、且不疊加，是美國主要貿易逆差國當中最惠待遇，與歐盟、日韓等重要盟友是相同稅率。
鄭麗君指出，這次實體會議中，也確定了美國232條款調查下的半導體及衍生品相關的關稅，雖然關稅還未正式抵定，但美方承諾不論任何關稅會給臺灣最優惠的待遇。同時台灣也是全球第一個優先取得未來可能的半導體及衍生品關稅的免稅的配額，以及配額外的最優惠待遇15％。「全球首獲半導體及其衍生品優惠關稅的談判其實並不容易，因為這是屬於一個未來式的關稅，但美方承諾，未來不論任何的稅率，都給台灣最優惠的待遇。」
另外，這次也在美國商務部簽署了台美投資MOU，也向美國貿易代表署確認預計數週後，將再和美國貿易代表署簽署台美對等貿易協定。「待這兩份協議都簽署完成後，我們就完成最後一哩路，也完成總統、院長交付談判小組的任務。」鄭麗君提到，這次也藉機會向美方再度表達，希望美國參議院能夠能儘速通過「台美避免雙重課稅」，來降低雙方企業投資所面臨的稅務問題。
回顧過去9個多月的談判，鄭麗君認為談判小組面對相當的挑戰，因為台灣是美國第6大的貿易逆差國，其實逆差在去年又再度攀升；同時也是美國所重視的全球重要半導體製造國，因此美方期待我們開放市場以平衡貿易逆差。美方也期待台灣能夠擴大投資，來進行供應鏈的合作，「因此我們必須同時跟美國貿易代表署及商務部，就對等關稅及232條款一併商談。」
台灣跟日韓拉到齊平「有利提升台灣傳統產業輸美的出口競爭力」
首先在對等關稅15％不疊加，鄭麗君指出，台灣獲得跟歐盟日韓一樣的優惠的稅率，跟日韓等相關競爭國在各個品項都能進一步最佳化我們的競爭地位。「大家都知道，美韓有FTA、美日有第一階段貿易的協定，所以我們輸美的產品的稅率過去是高於日韓；但是經過這次談判，台灣跟日韓拉到齊平，位於相同的立足點，有利於提升台灣傳統產業輸美的出口競爭力，包含工具機、機械產業、醫療產業等等。」
至於半導體關稅取得最惠國待遇的部分，鄭麗君強調，雖然232半導體關稅救濟是多少目前仍未確定，但台灣已取得「配額內免稅、配額外仍然享有優惠關稅」的最惠待遇。若屆時優惠關稅稅率小於15％，也有「從其低」的但書。面對攸關未來台灣半導體及ICT產業的出口競爭力，政府是以穩定來治理不確定性，確保未來在任何稅率下，都能享有最優惠待遇。
至於台美投資MOU當中，我方是以「台灣模式」提出企業自主規劃2,500億的產業投資，以及台灣政府以信用保證的機制來支援金融機構提供上限2,500億美元的授信額度。鄭麗君說明，首先2,500億的企業直接投資，就是台灣向赴美投資的各個高科技產業進一步訪查後，會向他們所瞭解未來投資規劃，也包含企業已正在進行的投資計畫。
信保專款規模上限估百億美元
至於政府信用擔保2500億美元部分，鄭麗君表示，雖然美國政府的貿易協議聯合事實清單（Fact Sheet）寫的是「at least（至少）」，但在投資合作備忘錄（MOU）中載明的文字是「up to（上限）」，Fact Sheet屬於新聞稿性質，未來執行會依據雙方簽署的MOU。
她強調，這個跟日韓的出資模式不同，台灣的信保模式並非政府出資模式，這是基於過去產業成功的經驗，即由企業自主規劃，金融機構提供融資服務，政府則扮演信保機制。至於機制如何建立？原則上不會動用經濟部的中小企業信保基金，因為國發會目前已設有國家融資保證機制，過去在離岸風電、重大公共建設等有相關執行的經驗，未來會在這個機制下來建立專案國家融資保證機制。
目前政府初步規劃，若以受信額度上限2,500億美元規模來設算，考量高科技公司的保證成數可以比中小企業略低，會在5到6成之間來規劃保證成數，承保倍數為15至20倍之間，預估信保機制實際所需專款規模落在62.5億至100億美元之間。
由於MOU並沒有載明年限的限制，因此這個融資視企業所需才會進行融資的申請，銀行則要經過授信審查，有需要信保時才會啟動這個機制，所以可以分期建立規劃，預計分5期來規劃這個機制。「第1期到位之後就可以來建立，分期注入」，不過目前還在研議中，尚待卓院長來做最後決定。
台灣在美國進一步擴大產業實力 共同打造供應鏈
鄭麗君強調，這不是產業供應鏈的移轉，而是台灣在美國進一步擴大產業實力，共同打造供應鏈；過去台美產業長期互補，台灣有優秀的製造能力、客製化服務，美國具創新研發優勢，雙方的合作一定能夠發揮加成的效果。
過去台灣半導體業者在美國、德國、日本投資，其實同時也帶動台灣半導體產業整體發展，2023年半導體產值4.3兆元、2024年5.3兆元、2025年是6.5兆元，總體的經濟也有顯著的成長。至於大家關心的台積電未來投資佈局，則要尊重台積電的規劃跟說明；不過政府長期以來協助台積電及相關科技產業擴大在台投資，非常清楚知道台積電的先進製程跟先進封裝在台投資數量，絕對遠大於在其他國家。「但具體規劃應由台積電來說明，也就是我們所見證的護國神山在台灣是持續的壯大當中。」
同時，鄭麗君也希望將對美投資進一步升級為台美供應鏈合作，把台美經貿關係升級為未來人工智慧供應鏈的戰略夥伴。過去說「Taiwan can help」，期待未來是「Taiwan, US can lead」，雙方強強聯手，共同在AI浪潮下攜手打造民主陣營的高科技供應鏈，「這是我們的戰略目標。」
回憶談判過程，鄭麗君指出，整個談判工作是「整個政府」一起來進行，過去9個月除赴美實體會議外，在台北白天工作、晚上視訊。「但是當我們在華府進行實體會議時，其實在台北的總統、副總統、院長等政府團隊成員，都是無時差的隨時stand by，隨時on call，只要我在現場有任何問題，可以隨時打回來。」
甚至，當自己在華府準備談判之前，隨時有問題都能在群組裡面提出來，台北端總是有人沒有睡覺，可以隨時回覆、隨時討論。「整個政府就是無時差，不論在台北或是在華府，我們必須緊密的合作，就是為了做好每一次的準備，讓每一次的磋商，都能夠有所進展。」歷經了9個月談判，昨天回到國門，感覺到這一趟漫長的旅程，終於到了回家的時刻。
