財經中心／王駿凱報導
外資最新報告出爐，AI熱潮持續帶動台股供應鏈動能升溫。美系與亞系券商最新觀察指出，先進封裝、AI電源與伺服器整機需求強勁，帶動相關個股營運續揚，包括弘塑、台達電與代工廠皆獲正向評價；不過在記憶體領域，外資則對DDR4持保守看法，顯示產業內部已出現分化趨勢。
美系券商指出，半導體設備廠弘塑可望成為先進封裝擴產的主要受益者，短期受惠於CoWoS產能持續開出，中長期則看好SoIC技術接棒成為下一階段成長動能。相較CoWoS設備單價約100萬至150萬美元，SoIC設備單價可達150萬至200萬美元，具備更高附加價值。外資認為，在產能內製化趨勢與產品組合升級帶動下，弘塑毛利率有望進一步擴張。
在財務預估方面，券商上修2026年至2028年每股盈餘（EPS）至66.2元、94.6元與126.3元，並以2026年48倍本益比評價，同步調升目標價，反映對未來成長性的高度信心。
亞系券商則看好無塵室與機電工程廠聖暉，今年營收有望優於去年水準。截至今年1月下旬，公司在手訂單已突破新台幣500億元，其中來自美國半導體客戶的需求持續升溫。隨著客戶赴美設廠趨勢確立，聖暉也同步擴大在亞利桑那州的布局，未來接單動能仍具上行空間。在AI電源領域，美系券商重申看好台達電，指出其產品組合持續優化，且AI伺服器電源具備價格上調空間。目前台達電已開始小量出貨±400VDC電源系統，預計於2026年中導入800VDC架構量產，並看好2027年起營收貢獻顯著放大。此外，散熱業務成長更為強勁，外資預估今年上半年營收年增幅將超過100%，全年維持高成長態勢，成為另一重要動能來源。
相較AI供應鏈的樂觀氛圍，外資對舊世代記憶體DDR4則維持「中立」（Equal Weight）評等，並指出該市場供需結構與主流DRAM不同。供給端方面，包括華邦電今年DRAM位元出貨量將倍增、南亞科預計明年導入新產能，三星維持DDR4出貨動能，中國長鑫存儲（CXMT）亦計畫大幅擴產，力積電則將導入成熟製程支援DDR4生產。外資認為，在供給持續增加下，DDR4價格上漲動能可能受限，預估整體DRAM價格年增幅將於2026年下半年開始趨緩。
